概述：

該設(shè)備用于晶片的清洗處理。該機清洗程序為酸洗、超聲洗、噴淋清洗、流洗。其工藝性能指標(biāo)及可靠性完全達(dá)到進(jìn)口同類設(shè)備水平。

主要特點：

采用進(jìn)口PP板制作。

適用MESA*SC晶片清洗。

超聲功率強勁，性能穩(wěn)定。

采用進(jìn)口超聲波電源。